Sua Elevada Capacidade De Conduzir Calor Devido A Micropartículas Especiais Faz Com Que A Ts-cold Seja A Pasta Ideal Para Ser Utilizada Na Montagem E Manutenção De Diversos Eletrônicos De Ponta. A Escolha De Um Fluido Silicone Especial, Torna A Pasta Com A Viscosidade Perfeita Para Uma Aplicação Rápida E Fácil, Além De Garantir Um Longo Tempo De Vida Útil, Graças A Sua Excelente Estabilidade Térmica. principais Aplicações: a Pasta Térmica Ts-cold Foi Desenvolvida Com O Objetivo De Ser Aplicada Em Cpus Com Alta Capacidade De Processamento, Placas De Vídeo Modernas, Vídeo Games De Todas As Gerações, Computadores Que Utilizam Softwares Avançados, Servidores E Qualquer Outra Aplicação Onde Uma Pasta Térmica De Excelente Qualidade É Exigida. características: penetração (abnt Nbr 11345): 310 - 340 Mm/10 condutividade Térmica: 10,5 W/mk consistência Grau Nlgi: 1 densidade: 2,2 ± 0,1 G/ml cor: Cinza Escuro transporte E Armazenagem: deve Ser Transportado E Armazenado Conforme Prática Comum Com Produtos Químicos. Verifique A Classificação Deste Produto Antes De Transportá-lo. manuseio E Métodos De Aplicação: limpe A Superfície Com O Lenço Umedecido Ts Cleaner Ou Álcool Isopropílico Implastec. Aplique A Ts - Cold Sobre O Processador Ou Componente. Com Uma Espátula, Espalhe O Produto Sobre Toda A Área Formando Uma Fina Camada. observações: as Informações E Dados Contidos Neste Boletimn Correspondem Aos Nossos Conhecimentos Atuais Coligidos Por Pessoal Técnico Capacitado E Confiável. devem Ser Tomados Como Orientação E Não Como Especificação Garantida. em Qualquer Caso De Uso, O Cliente Deverá Testar O Desempenho Contando Com Informações Que Possamos Fornecer. indicações De Uso Não São Sugestões Para Se Infringir Patente Ou Legislação. uma Vez Que Não Temos Controle Sobre O Uso Por Terceiros, Nossa Responsabilidade Se Limita Apenas Ao Nosso Produto.