Pasta Térmica Thermal Silver 5g Alta Condutividade 1,2w-mk Para Componentes Eletrônicos Implastec
Código: 340163571 / MP957885051
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| Código da Homologação | Não se aplica |
| Garantia do Fornecedor | 3 |
Pasta Térmica Thermal Silver 5g para Dissipação de Calor - Alta Condutividade 1,2W/mk - Implastec
A Pasta Térmica Thermal Silver da Implastec é desenvolvida para dissipação eficiente de calor em componentes eletrônicos. Com condutividade térmica de 1,2W/mk, promove a circulação e dissipação de calor entre processador e dissipador. Sua formulação com silicone modificado preenche micro lacunas e elimina ar retido, protegendo contra superaquecimento. Indicada para aplicação em placas mãe e outros componentes eletrônicos, garantindo desempenho máximo e prolongando a vida útil dos equipamentos.
Vantagens e Diferenciais
- Alta Condutividade: Condutividade térmica de 1,2W/mk para eficiente dissipação de calor.
- Fácil Aplicação: Textura que espalha uniformemente e preenche micro lacunas entre componentes.
- Composição Especial: Formulação com silicone modificado e materiais de alta condutividade térmica.
- Embalagem Prática: Blister com 5g, quantidade ideal para aplicação em placa mãe e outros componentes.
- Proteção Térmica: Elimina ar retido entre processador e dissipador, prevenindo superaquecimento.
Especificações Técnicas
- Fabricante: Implastec
- Modelo: Thermal Silver
- Tipo de Produto: Pasta Térmica
- Condutividade Térmica: 1,2W/mk
- Composição: Silicone Modificado e Materiais Especiais de Alta Condutividade Térmica
- Peso Líquido: 5g
- Tipo de Embalagem: Blister
- Conteúdo da Embalagem: 1 Pasta Térmica 5g em Blister
- Aplicação: Dissipação de Calor em Componentes Eletrônicos
- Homologação Anatel: Isento
- Garantia: 3 Meses
Observações Importantes
As cores do produto podem variar de acordo com a calibração e resolução do monitor ou tela utilizada. As imagens são meramente ilustrativas. O produto real pode apresentar pequenas variações de tonalidade, formato ou acabamento.