Pasta Termica Implastec A Base De Silicone Bisnaga 10gpenetração: (265-295) Ou (220-250) (1/10 Mm)consistência Nlgi: 2 Ou 3exudação: 0,4%componente Básico: Silicone De Alto Peso Molecularcondutividade Térmica: 0,4 W/mk (conforme Norma Técnica Iso 8301:1991)ponto De Gota: Inexistentecor: Branca (levemente Brilhante)solubilidade Em Água: 0,04 G / 100 Mlpasta Térmica De Silicone Implastec É Obtida Pela Conveniente Aditivação De Polímeros De Silicone. Utilizada Como Condutora De Calor Nas Montagens Eletro-eletrônicas Devido À Alta Rigidez Dielétrica E Excelente Condução Térmica, A Ipt Possui Alta Resistência À Formação De Arcos E Não Tem Ponto De Gota. É Especialmente Indicada Para Montagens Onde Se Exige Um Perfeito Acoplamento Entre O Semicondutor E O Dissipador De Calor. A Ipt Melhora A Condução, Através Da Eliminação Do Ar Retido Na Montagem. Sua Formulação Confere À Ipt Ser Inerte Quimicamente, Não Corrosiva, Atóxica E Tem Excelente Estabilidade. Pode Operar, Sem Perder Suas Propriedades Principais, Em Temperaturas De Até 250 C. Por Um Curto Período Suporta Temperatura De 300 C.a Ipt É Amplamente Utilizada Nas Montagens De Semicondutores E Demais Componentes Onde Haja Necessidade De Eliminação Eficiente Do Calor Gerado. Além Da Montagem De Semicondutores, A Ipt Tem Sido Usada, Com Sucesso, Para Melhorar O Tempo De Resposta De Termopares E De Termoresistências, Em Sistemas De Medição De Temperatura, Como Pasta Condutiva Em Trocadores De Calor De Sistemas De Refrigeração, Em Acoplamento Térmico Das Resistências Dos Canhões Da Injetora De Plástico, Entre Outros.