Pasta Térmica Implastec Thermal Silver Alta Condução 1,2w-mk 5g Blister

Pasta Térmica Implastec Thermal Silver Para Dissipação de Calor

A pasta térmica Implastec Thermal Silver é formulada para dissipação de calor em componentes eletrônicos. Oferece alta condução térmica de 1,2W/mk, garantindo um desempenho eficiente na transferência de temperatura. Sua aplicação é facilitada pelo fácil espalhamento e pela capacidade de preencher micro lacunas, eliminando bolhas de ar. É indicada para uso em processadores, placas de vídeo e outros dispositivos que exigem controle térmico.

Vantagens e Diferenciais

• Alta Condução Térmica: Com 1,2W/mk, assegura uma transferência de calor eficiente para melhorar o desempenho do componente.
• Fácil Espalhamento: Facilita a aplicação uniforme sobre a superfície do processador ou chipset.
• Preenchimento de Micro Lacunas: Elimina o ar retido entre as superfícies, otimizando o contato térmico.
• Embalagem Blister: Apresentada em um blister contendo 5g do produto, oferecendo proteção e praticidade.

Especificações Técnicas

• Fabricante: Implastec
• Modelo: Thermal Silver
• Tipo de Produto: Pasta Térmica
• Condutividade Térmica: 1,2W/mk

Principais Características

• Alta condução térmica 1,2W/mk
• Fácil espalhamento
• Preenche micro lacunas e elimina ar retido
• Melhora a dissipação de calor

Conteúdo da Embalagem

• 1 Pasta Térmica 5g em Blister

Garantia

3 Meses

Observações Importantes

As cores do produto podem variar de acordo com a calibração e resolução do monitor ou tela utilizada. As imagens são meramente ilustrativas. O produto real pode apresentar pequenas variações de tonalidade, formato ou acabamento.