Informações Técnicas do Produto

Pad Térmico Thermal Grizzly Minus Pad 8

Especificações Principais

• Marca: Thermal Grizzly
• Modelo: Minus Pad 8 (tg-mp8-30-30-05-1r)

Características Térmicas e Físicas

• Dimensões (comprimento X Largura X Espessura): 30 X 30 X 0.5 mm
• Condutividade Térmica: 8.0 W/mk
• Faixa de Temperatura de Operação: -100 C a +250 C
• Material: Base de Silicone com Enchimento Cerâmico (óxido de Alumínio)
• Cor: Rosa / Vermelho Claro (típico da linha Minus Pad 8)
• Condutividade Elétrica: Não Condutor Elétrico

Aplicações Típicas

O Pad Térmico é ideal para preencher lacunas (gaps) maiores onde a Pasta Térmica tradicional não é adequada ou prática. Utilizado para melhorar a refrigeração de:

• VRAM (memória de placa de vídeo)
• VRMs (módulos reguladores de tensão)
• Chipsets de placas-mãe
• SSDs M.2
• Outros componentes eletrônicos que geram calor.

Instruções de Manuseio e Aplicação

Armazenagem:

Deve-se armazenar na embalagem original, em local fresco, seco e ao abrigo da luz solar direta. Manter afastado de poeira e contaminantes.

Precauções de Manuseio:

• Manuseie com as mãos limpas para evitar contaminação da superfície do pad.
• Evite dobrar ou esticar excessivamente o pad durante a aplicação.
• Mantenha fora do alcance de crianças e animais domésticos.

Método de Aplicação:

1. Certifique-se de que as superfícies do componente e do dissipador estejam limpas e secas, livres de poeira, óleos ou resíduos de pasta térmica antiga.
2. Corte o pad térmico no tamanho desejado, se necessário.
3. Remova a película protetora de um dos lados e aplique o pad sobre o componente.
4. Remova a segunda película protetora e instale o dissipador, aplicando pressão uniforme.

Atenção: Para equipamentos eletrônicos, certifique-se de que estão desligados e desconectados da energia antes da aplicação para evitar riscos de dano.